Intel revela un nuevo proyecto para potenciar sus chips

Nueva tecnología de mosaico

El fabricante tecnológico anunció este lunes que su equipo de investigación se encuentra trabajando en un nuevo proyecto que, según la compañía, lo ayudará a seguir acelerando y reduciendo los chips informáticos durante los próximos diez años.

El proyecto pretende empaquetar más potencia de cómputo en chips al apilar chipsets en tres dimensiones en lugar de hacer chips como una sola pieza de dos dimensiones. Según la compañía, esto podría permitir 10 veces más conexiones entre mosaicos apilados, potenciando la velocidad de sus procesadores.

Reducir la cantidad de chips

Intel cree que la tecnología producirá un aumento del 30% al 50% en la cantidad de transistores que puede empaquetar en un área determinada de un chip.

La compañía americana también mostró unos nuevos transistores que van a reemplazar a FinFET, los ‘RibbonFET’. Estos transistores están formados por semiconductores NMOS y PMOS colocados uno al lado del otro, con puertas en todos los lados. Esta tecnología permitirá una mayor velocidad de conmutación de los transistores.

Nueva era de la informática

En Intel la investigación y la innovación necesarias para promover la ley de Moore nunca se detiene», explicó Robert Chau, miembro sénior y director general de investigación de componentes de la compañía estadounidense, en referencia a la teoría que sostiene que, aproximadamente, cada 2 años se duplica el número de transistores en un microprocesador.

Chau asegura que se trata de «avances de investigación clave» para brindar tecnología de envasado y «procesos revolucionarios» para satisfacer la «demanda insaciable» de computación potente de la que dependen la industria y la sociedad.

Reacción inmediata

Las acciones de Intel cerraron la jornada de comercialización del viernes un 0,22% al alza. Hoy, en la preapertura de mercado las acciones suben otro 0,42% en los 50,59 USD.

 

Fuente: Reuters

Editado por: Eleana Pineda

 

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